電解銅箔是指以陰極銅或銅線為主要原料，采用電化學沉積法生產的金屬箔材。將銅料
經溶解制成硫酸銅溶液，然后在專用電解設備中，在直流電的作用下，使硫酸銅溶液中的銅
離子在陰極還原成銅而制成原箔，再對其進行表面粗化、固化、耐熱層、耐腐蝕層、防氧化
層等表面處理，其中鋰電銅箔主要進行表面有機防氧化處理，最后經分切、檢測后制成成品。
電解銅箔是現代電子行業不可替代的基礎材料，被稱為電子產品信號與電力傳輸、溝通
的“神經網絡”。根據應用領域的不同，電解銅箔可以分為應用于印制電路板的電子電路銅
箔，以及應用于鋰電池的鋰電銅箔；根據銅箔厚度不同，按照通行標準可以分為極薄銅箔
（≤6μm）、超薄銅箔（6-12μm）、薄銅箔（12-18μm）、常規銅箔（18-70μm）和厚銅
箔（＞70μm）；根據表面狀況不同可以分為雙面光銅箔、雙面毛銅箔、雙面處理銅箔、單
面毛銅箔和低輪廓銅箔（RTF 銅箔、VLP 銅箔、HVLP 銅箔）等。
XD-1000 是一款專為測試銅箔改進的鍍層測厚設備，超大腔體設計，可滿足市面上絕大
多數極薄銅箔的應用測試。擁有先進的計量算法可以將銅箔雙面相同元素的厚度分開測試，
獨立的分析系統可以完美解決 nm 級以下的厚度準確度及穩定性。
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